报告题目：半导体封装材料之电镀添加剂新进展

报告人姓名：王靖

报告人照片及简介（限200字以内）：

王靖，清华大学博士毕业，现任苏州昕皓新材料科技有限公司研发经理，苏州科技创新领军人才。王靖博士拥有超过10年的材料领域以及电化学领域研究工作经历，近5年半导体先进封装技术研发和生产经历，是国内最早研究并掌握高密度封装基板的新型关键技术的一批技术人员之一。王靖博士先后申请新产品，新技术，新装备方面的发明专利近20项，在国际刊物和会议上发表论文10余篇。

报告时间：2020年11月14日星期六上午9点30分

报告地点：长山校区文理大楼323

举办部门：材料科学与工程学院